携帯電話が突然フリーズしたり、コンピュータに原因不明の遅延が発生したりしませんか?コンポーネントが壊れていると思うかもしれませんが、実際には PCB 上の銅層の厚さに関係している可能性があります。この一見重要ではない要素は、デバイスがどの程度機能するかを決定する上で重要な役割を果たします。

注意: 一般的な銅の厚さは 3 つあります: 17.5um (0.5oz)、35um (1oz)、および 70um (2oz)。これらの数字を過小評価しないでください。彼らにはたくさんのことがあります！

薄い銅層は機器の故障を引き起こす可能性がある

銅は優れた電気伝導体ですが、銅層が薄すぎると電流が流れにくくなります。信号強度は時間の経過とともに弱まり、電話がネットワーク接続を失ったり、コンピュータがフリーズしたりする可能性があります。ただし、厚ければ厚いほど良いというわけではありません。 70um (2oz) の銅層は推奨されません。基板が重くなり高価になるだけでなく、製造中に接着剤が漏れやすくなり、加工が特に面倒になります。

銅の厚さが放熱の成功を決定する

現代の電子製品はますます強力になっており、発生する熱もますます増加しています。この場合、銅層は「放熱の専門家」になります。十分な厚さにより熱が素早く放散され、コンポーネントの過熱や誤動作を防ぎます。設計段階で、未使用の領域に銅を追加すると、熱放散がさらに促進されます。これはシンプルで実用的な方法です。

PCB の頑丈さは銅の厚さに大きく依存します。

銅層は電気を伝導し、熱を放散するだけでなく、PCB の「骨格」も形成します。適切な厚さにより、曲がったり破損したりしにくい頑丈な基板が確保され、コンポーネントへのはんだ付けが強化され、長期にわたる耐久性が向上します。階層化された設計と製造プロセスを考慮してください。銅の厚さはすべてのステップで考慮する必要があります。そうしないと、時間の経過とともに機器が誤動作してしまいます。

簡単に言えば、PCB の銅の厚さは「目に見えない家政婦」のようなものです。適切な厚さを選択すると、スムーズな操作と寿命が保証されます。間違った厚さを選択すると、小さな問題が絶えず発生し、終わりのないフラストレーションが発生します。次回電化製品を選ぶとき、このことを念頭に置いていますか?これらの一見取るに足らない詳細の中に、考慮すべきことがたくさんあることがわかりました。