ロジャース・コーポレーションは、高性能材料の世界的に有名なメーカーであり、特に電子機器および電気工学向けの幅広いシート材料の製造を専門としています。ロジャースのシート材料は、優れた電気特性、熱安定性、および機械的強度でハイテク業界で高く評価されています。以下に、いくつかの一般的なロジャースシート材料とその技術仕様を紹介します。
ロジャースシート材料紹介
1. RO4000® シリーズ
RO4000シリーズシートは、ロジャース・コーポレーションの高性能回路基板材料であり、特に高周波アプリケーションに適しています。これらのシートは、ワイヤレスインフラ、衛星通信、およびレーダーシステムで一般的に使用されています。
RO4003C™: より高い誘電率を備え、より高い静電容量値を必要とするアプリケーションに適しています。
RO4350B™: 非常に低い誘電率と誘電正接を提供し、高速信号伝送に適しています。
2. RO300™ シリーズ
柔軟性と耐久性で知られるRO300シリーズシートは、フレキシブル回路基板およびウェアラブルデバイスに適しています。
RO3003™: 優れた柔軟性と電気特性を備えたPTFEベースのシートです。
3. ROG™ セラミックベースシート
ROGシリーズシートは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁特性で知られており、高出力アンプおよびRFパワーデバイスに適しています。
4. 3200™ シリーズ
3200シリーズシートは、バランスの取れた電気的および機械的特性を提供し、多層パネルやリジッド回路基板など、幅広い電子アプリケーションに適しています。
3210™: 中程度の誘電率と誘電正接を備え、一般的な電子および電気アプリケーションに適しています。
5. 9000™ シリーズ
9000シリーズシートは、ロジャース・コーポレーションの高性能回路基板材料であり、高温耐性と優れた機械的特性で知られています。航空宇宙および軍事用電子機器など、高い信頼性を必要とするアプリケーションに適しています。
6. BT™ シリーズ
BTシリーズシートは、ロジャース・コーポレーションのもう一つの高性能材料であり、優れた熱管理能力と電気的性能で支持されており、パワーコンバーターやLED照明で一般的に使用されています。
7. PORON® シリーズ
PORON® は、優れた圧縮回復性と耐久性で知られる微細セルラーポリウレタンフォームです。電子機器のシーリングと振動減衰に一般的に使用されています。
8. SE™ シリーズ
SEシリーズシートは、ロジャース・コーポレーションの電磁シールド材料であり、電磁干渉を効果的にブロックし、敏感な電子機器を保護します。
RO4350B™ シリーズ
誘電率 (Dk): 2.2
誘電正接 (Df): 0.0002 (標準、@10 GHz)
熱伝導率: 0.25 W/m·K
動作温度範囲: -65°C ～ +260°C
RO4003C™ シリーズ
誘電率 (Dk): 3.48
誘電正接 (Df): 0.005 (標準、@10 GHz)
熱伝導率: 0.6 W/m·K
動作温度範囲: -65°C ～ +200°C
RO3003™ シリーズ
誘電率 (Dk): 2.17
誘電正接 (Df): 0.0009 (標準、@10 GHz)
熱伝導率: 0.2 W/m·K
動作温度範囲: -65°C ～ +250°C
ROG™ セラミックベース基板
誘電率 (Dk): 製品によって異なります
誘電正接 (Df): 非常に低い、具体的な値は製品によって異なります
熱伝導率: 高い、具体的な値は製品によって異なります
動作温度範囲: -55°C ～ +200°C
3210™ シリーズ
誘電率 (Dk): 2.0
誘電正接 (Df): 0.001 (標準、@10 GHz)
熱伝導率: 0.22 W/m·K
動作温度範囲: -65°C ～ +250°C
370HR™ シリーズ
誘電率 (Dk): 2.0
誘電正接 (Df): 0.001 (標準、@10 GHz)
熱伝導率: 0.7 W/m·K
動作温度範囲: -65°C ～ +260°C
製造プロセス
ロジャースPCB (プリント回路基板) は、ロジャース・コーポレーションが製造する高性能エンジニアリング材料から作られています。これらの材料には、通常、さまざまな種類のPTFE (ポリテトラフルオロエチレン) コンポジット、セラミック基板、およびその他の特殊材料が含まれます。ロジャースPCBの製造プロセスは、従来のPCBとはいくつかの点で異なります:
材料選択:
ロジャースPCBに使用される材料は、低い誘電率、低い誘電正接、高い熱伝導率など、特定の高性能特性を備えています。これらの特性は、高周波、高速、または高電力アプリケーションにとって重要です。
ラミネーションプロセス:
ロジャース材料は、材料間の結合強度と平坦性を確保するために、特殊なラミネーションプロセスを必要とする場合があります。これらのプロセスには、高温および高圧などの特定の条件が含まれる場合があります。
穴あけと機械加工:
ロジャース材料の機械的特性は、FR-4などの従来の材料とは異なるため、穴あけや機械加工プロセスでは、ドリルビットの種類、送り速度、回転速度などのパラメータを調整して、基板の損傷を回避する必要がある場合があります。
表面仕上げ:
ロジャースPCBは、良好なはんだ付け性能と回路の信頼性を確保するために、特殊な表面処理を必要とする場合があります。
熱管理:
高性能基板は熱伝導率が向上している可能性があるため、PCBの設計と製造中に、適切なサーマルパッドやヒートシンクの使用など、熱管理に関する考慮事項を検討する必要があります。
電気的特性制御:
製造中、基板の誘電率や誘電正接などの電気的特性は、高周波および高速アプリケーションの要件を満たすために厳密に制御する必要があります。
品質検査:
ロジャースPCBは、基板の電気的、機械的、および熱的特性のテストを含む、より厳格な品質検査プロセスを必要とする場合があります。
環境制御:
製造環境は、汚染物質が基板の電気的性能に影響を与えるのを防ぐために、より厳格な管理を必要とする場合があります。
設計ソフトウェアと製造プロセス:
ロジャースPCBの設計と製造には、独自の材料特性に合わせて調整された特殊なソフトウェアとプロセスが必要になる場合があります。
サプライチェーン管理:
ロジャース材料の特性上、材料の品質と供給の継続性を確保するために、サプライチェーン管理がより厳格になる場合があります。
ロジャースPCBの製造プロセスは、特定のアプリケーションの高い要求を満たすために、材料の独自の特性に合わせて最適化されています。これらの特殊なプロセスは、特に信号完全性、熱管理、および信頼性に関して厳しい要件を持つ、より高性能な電子デバイスに貢献します。
ロジャース・コーポレーションは、高性能材料の世界的に有名なメーカーであり、特に電子機器および電気工学向けの幅広いシート材料の製造を専門としています。ロジャースのシート材料は、優れた電気特性、熱安定性、および機械的強度でハイテク業界で高く評価されています。以下に、いくつかの一般的なロジャースシート材料とその技術仕様を紹介します。
ロジャースシート材料紹介
1. RO4000® シリーズ
RO4000シリーズシートは、ロジャース・コーポレーションの高性能回路基板材料であり、特に高周波アプリケーションに適しています。これらのシートは、ワイヤレスインフラ、衛星通信、およびレーダーシステムで一般的に使用されています。
RO4003C™: より高い誘電率を備え、より高い静電容量値を必要とするアプリケーションに適しています。
RO4350B™: 非常に低い誘電率と誘電正接を提供し、高速信号伝送に適しています。
2. RO300™ シリーズ
柔軟性と耐久性で知られるRO300シリーズシートは、フレキシブル回路基板およびウェアラブルデバイスに適しています。
RO3003™: 優れた柔軟性と電気特性を備えたPTFEベースのシートです。
3. ROG™ セラミックベースシート
ROGシリーズシートは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁特性で知られており、高出力アンプおよびRFパワーデバイスに適しています。
4. 3200™ シリーズ
3200シリーズシートは、バランスの取れた電気的および機械的特性を提供し、多層パネルやリジッド回路基板など、幅広い電子アプリケーションに適しています。
3210™: 中程度の誘電率と誘電正接を備え、一般的な電子および電気アプリケーションに適しています。
5. 9000™ シリーズ
9000シリーズシートは、ロジャース・コーポレーションの高性能回路基板材料であり、高温耐性と優れた機械的特性で知られています。航空宇宙および軍事用電子機器など、高い信頼性を必要とするアプリケーションに適しています。
6. BT™ シリーズ
BTシリーズシートは、ロジャース・コーポレーションのもう一つの高性能材料であり、優れた熱管理能力と電気的性能で支持されており、パワーコンバーターやLED照明で一般的に使用されています。
7. PORON® シリーズ
PORON® は、優れた圧縮回復性と耐久性で知られる微細セルラーポリウレタンフォームです。電子機器のシーリングと振動減衰に一般的に使用されています。
8. SE™ シリーズ
SEシリーズシートは、ロジャース・コーポレーションの電磁シールド材料であり、電磁干渉を効果的にブロックし、敏感な電子機器を保護します。
RO4350B™ シリーズ
誘電率 (Dk): 2.2
誘電正接 (Df): 0.0002 (標準、@10 GHz)
熱伝導率: 0.25 W/m·K
動作温度範囲: -65°C ～ +260°C
RO4003C™ シリーズ
誘電率 (Dk): 3.48
誘電正接 (Df): 0.005 (標準、@10 GHz)
熱伝導率: 0.6 W/m·K
動作温度範囲: -65°C ～ +200°C
RO3003™ シリーズ
誘電率 (Dk): 2.17
誘電正接 (Df): 0.0009 (標準、@10 GHz)
熱伝導率: 0.2 W/m·K
動作温度範囲: -65°C ～ +250°C
ROG™ セラミックベース基板
誘電率 (Dk): 製品によって異なります
誘電正接 (Df): 非常に低い、具体的な値は製品によって異なります
熱伝導率: 高い、具体的な値は製品によって異なります
動作温度範囲: -55°C ～ +200°C
3210™ シリーズ
誘電率 (Dk): 2.0
誘電正接 (Df): 0.001 (標準、@10 GHz)
熱伝導率: 0.22 W/m·K
動作温度範囲: -65°C ～ +250°C
370HR™ シリーズ
誘電率 (Dk): 2.0
誘電正接 (Df): 0.001 (標準、@10 GHz)
熱伝導率: 0.7 W/m·K
動作温度範囲: -65°C ～ +260°C
製造プロセス
ロジャースPCB (プリント回路基板) は、ロジャース・コーポレーションが製造する高性能エンジニアリング材料から作られています。これらの材料には、通常、さまざまな種類のPTFE (ポリテトラフルオロエチレン) コンポジット、セラミック基板、およびその他の特殊材料が含まれます。ロジャースPCBの製造プロセスは、従来のPCBとはいくつかの点で異なります:
材料選択:
ロジャースPCBに使用される材料は、低い誘電率、低い誘電正接、高い熱伝導率など、特定の高性能特性を備えています。これらの特性は、高周波、高速、または高電力アプリケーションにとって重要です。
ラミネーションプロセス:
ロジャース材料は、材料間の結合強度と平坦性を確保するために、特殊なラミネーションプロセスを必要とする場合があります。これらのプロセスには、高温および高圧などの特定の条件が含まれる場合があります。
穴あけと機械加工:
ロジャース材料の機械的特性は、FR-4などの従来の材料とは異なるため、穴あけや機械加工プロセスでは、ドリルビットの種類、送り速度、回転速度などのパラメータを調整して、基板の損傷を回避する必要がある場合があります。
表面仕上げ:
ロジャースPCBは、良好なはんだ付け性能と回路の信頼性を確保するために、特殊な表面処理を必要とする場合があります。
熱管理:
高性能基板は熱伝導率が向上している可能性があるため、PCBの設計と製造中に、適切なサーマルパッドやヒートシンクの使用など、熱管理に関する考慮事項を検討する必要があります。
電気的特性制御:
製造中、基板の誘電率や誘電正接などの電気的特性は、高周波および高速アプリケーションの要件を満たすために厳密に制御する必要があります。
品質検査:
ロジャースPCBは、基板の電気的、機械的、および熱的特性のテストを含む、より厳格な品質検査プロセスを必要とする場合があります。
環境制御:
製造環境は、汚染物質が基板の電気的性能に影響を与えるのを防ぐために、より厳格な管理を必要とする場合があります。
設計ソフトウェアと製造プロセス:
ロジャースPCBの設計と製造には、独自の材料特性に合わせて調整された特殊なソフトウェアとプロセスが必要になる場合があります。
サプライチェーン管理:
ロジャース材料の特性上、材料の品質と供給の継続性を確保するために、サプライチェーン管理がより厳格になる場合があります。
ロジャースPCBの製造プロセスは、特定のアプリケーションの高い要求を満たすために、材料の独自の特性に合わせて最適化されています。これらの特殊なプロセスは、特に信号完全性、熱管理、および信頼性に関して厳しい要件を持つ、より高性能な電子デバイスに貢献します。
