1. 産業チェーン分析：原材料から最終用途まで

PCB産業チェーンは、上流（原材料）、中流（製造）、下流（用途）に分かれており、各リンクが連携して産業の発展を支えています。

上流原材料
コアは銅張積層板（CCL、PCBコストの30%～40%を占める）で、銅箔（CCLコストの39%を占める）、ガラスクロス（18%）、樹脂（18%）で構成されています。国内サプライヤーは、銅箔分野のNord Co., Ltd.や嘉元科技、ガラスクロス分野の中国巨石や宏和科技など、ローエンドからミッドエンドの原材料で自給自足を実現しています。

中流製造
PCB設計、製造、表面実装アセンブリを含み、国内企業は剛性基板とフレキシブル基板で明確な優位性を持っており、代表的な企業には鵬鼎控股（世界のPCB市場シェア7%）、東山精密、深南電路などがあります。

下流用途
家電製品（シェア最大）、通信機器、車載電子機器、AIサーバー、医療機器などを含み、その中でもAIサーバーと新エネルギー車が近年最も急速に成長している分野です。

2. 市場概況：中国が最大の生産国となり、ハイエンド製品が鍵
世界の生産能力が中国へシフト
2006年以来、中国は日本を抜いて世界最大のPCB生産国となりました。国内市場規模は2024年に3,469億元に達すると予測されており、今後5年間で年平均成長率（CAGR）9%（世界CAGRは6%）が見込まれています。
低い市場集中度、顕著なハイエンドギャップ
世界のPCB産業のCR10（上位10社）はわずか36%であり、国内のCR5はわずか34%で、「大きくても強くない」という特徴を示しています。ローエンドからミッドレンジの剛性PCBでは過剰生産であり、ハイエンドHDIおよびIC基板では輸入に依存しています（国内IC基板の市場シェアは10%未満）。
ハイエンド製品の急速な成長
Prismarkの予測によると、2023年から2028年までの中国における18層以上の多層PCBのCAGRは9%、HDI基板は6%、IC基板は7%に達し、ハイエンドセクターが成長の核心となります。

ハイエンドPCB人材の著しい不足があるからこそ、体系的なスキル研修がさらに価値を持つようになります。凡易教育の研修システムは、実際の企業のニーズに合致しており、学習者が就職後すぐにプロジェクトの要件に適応し、超高速シナリオにおける技術的な課題に自信を持って対応できるよう支援し、ハイエンドPCB人材の市場ギャップを埋めます。

3. 開発動向：AI主導の需要、加速する国内代替

AIサーバーがハイエンド需要を牽引
AIサーバーは、20層以上の高多層PCBを必要とし、通常のサーバーPCBの3〜5倍のコストがかかります。現在、国内メーカー（華電科技や勝宏科技など）は、ハイエンド製品の量産を開始しています。

車載電子機器が新たな空間を開拓
新エネルギー車におけるPCBの使用量は、従来の燃料車の2〜3倍です（インテリジェントドライビングには、より多くのセンサーと制御回路が必要です）。世界の車載PCB市場規模は、2025年までに100億ドルを超える見込みです。

国内代替の継続的なブレークスルー
国内企業は、IC基板および高周波、高速基板への研究開発投資を増やしています。深南電路と興森科技は、すでに一部のIC基板の量産を実現しており、将来的には海外の独占を打ち破ることが期待されています。