ARグラス用PCBA（プリント基板アセンブリ）

PCBA  画像

会社概要 TECircuit

見つかりました: TECircuit は、2004年

より操業しています。所在地:

中国・深圳に拠点を置く電子機器製造サービス（EMS）プロバイダーです。品目: カスタマイズ可能なEMS PCB、提供 フルレンジのワンストップ

ショップサービス。 サービス: プリント基板（PCB）およびプリント基板アセンブリ（PCBA）、フレキシブルプリント基板（FPC）、部品調達、

ボックスビルディング、テスト。 品質保証:UL、ISO 9001、ISO 14001、ISO

13485、ITAF 16949、ROHSおよびREACHに準拠しています。
工場写真:

自社工場: 50,000平方メートル; 従業員: 930人以上; 月間生産能力: 100,000平方メートル

• PCBA  アプリケーションリアルタイム情報表示とナビゲーション

• : PCBAは、センサーと接続モジュールからデータを処理し、方向、関心のある場所、または通知などのコンテキスト情報をユーザーの視野に直接投影します。これにより、ハンズフリーナビゲーションと、屋内および屋外環境での状況認識が可能になります。産業およびメンテナンス支援

• : 製造およびフィールドサービスに展開され、PCBAはARアプリケーションを実行し、物理機器上に回路図、ステップバイステップの手順、またはリモートエキスパートの注釈を重ね合わせます。これにより、技術者は複雑な組み立て、修理、または検査タスクを、精度を向上させ、ダウンタイムを削減しながら実行できます。リモートコラボレーションとテレプレゼンス

• : 統合カメラとワイヤレス接続を介して、ユーザーがライブの一人称ビューをリモートエキスパートと共有できるようにします。PCBAはビデオストリームを処理し、リアルタイムの注釈を受信するため、専門家はあたかもそこにいるかのようにオンサイト担当者をガイドでき、遠隔地での問題解決を強化します。エンタープライズワークフローの標準化

• : 物流および品質管理において、PCBAはピッキング、梱包、または検査プロセスを視覚的にガイドするAR作業指示をサポートします。この標準化により、エラーが削減され、新入社員のトレーニング時間が短縮され、複数のワークステーションで一貫した実行が保証されます。没入型トレーニングとシミュレーション

• : 現実世界にインタラクティブな3Dモデルとシミュレーションシナリオを重ね合わせることで、教育および企業トレーニングアプリケーションを強化します。トレーニング担当者は、安全で制御された視覚環境で手順を練習できます。PCBAは、リアルなグラフィックスとユーザーインタラクションを管理します。ヘルスケアと手術ガイダンス

• : 医療現場で使用され、患者のバイタルデータ、スキャンからの3Dモデル、または手術手順ガイドを外科医の視線に直接表示します。これにより、手術野から焦点をそらすことなく情報にアクセスできます。強化された消費者体験

: 小売、観光、エンターテイメントにおいて、PCBAは、仮想試着、歴史的再構築を伴うインタラクティブな博物館ガイド、または物理環境に統合されたゲーム要素など、デジタルコンテンツを現実世界のビューに重ね合わせるアプリケーションを推進します。

1. PCBAの特徴 ニューラルプロセッシングユニット（NPU）搭載の高性能システムオンチップ（SoC）

2. : PCBAは、その中核として、強力なSoCを統合しており、多くの場合、専用のNPUが含まれており、複雑な計算タスクを処理します。これには、環境理解のためのリアルタイムコンピュータビジョン、AI駆動のオブジェクト認識、および消費電力を最小限に抑えながらARグラフィックスの効果的な処理が含まれます。小型ディスプレイドライバーおよびコントローラー

3. : マイクロディスプレイ（OLEDやMicroLEDなど）および光学導波路システム用の特殊なドライバーICを組み込んでいます。これらの回路は、シームレスな視覚体験に不可欠な、高解像度、高輝度、低遅延の画像投影をレンズに直接行います。マルチセンサーフュージョンハブ

4. : ボードは、環境およびアイトラッキング用の高解像度カメラ、正確な頭部移動トラッキング用のIMU（加速度計、ジャイロスコープ）、および深度センサーを含む一連のセンサーのインターフェイスと処理を統合しています。リアルタイムでこのデータを融合し、デジタルコンテンツを物理世界に正確にアンカーします。極小化と高密度インターコネクト（HDI）

5. : PCBAは、超微細な線幅/間隔（例：0.05mm-0.15mm）、マイクロビア、および複数のレイヤー（8-12レイヤー）を備えた高度なHDI技術を使用して設計されています。これにより、必要なすべての処理能力と接続性を、メガネのアームの薄型で軽量なフォームファクターに収めることができます。マルチモードワイヤレス接続（Wi-Fi 7、Bluetooth、5G）

6. : 高帯域幅、低遅延の通信のための高度なワイヤレスモジュールを備えています。これにより、スマートフォンやクラウドにテザリングして複雑な処理をオフロードしたり、高解像度のコンテンツをストリーミングしたり、スムーズなマルチユーザーコラボレーション体験を確保したりできます。分散処理アーキテクチャ

7. : 高度なPCBAは、計算負荷を分散するためにマルチチップアーキテクチャを利用する場合があります。知覚、アイトラッキング、および接続の処理をメガネ内の異なる物理モジュールに分離することにより、設計は重量バランス、熱管理、および電力効率を最適化します。高度な電源管理IC（PMIC）

8. : 洗練されたPMICと電源供給ネットワークを採用し、すべてのコンポーネントの消費電力を細心の注意を払って管理します。積極的な省電力モードを可能にし、長時間の使用のために1W未満での動作をサポートし、小型で高密度のバッテリーからの電力を効率的に処理します。リジッドフレキシブルおよびマルチレイヤーフレキシブル構造

: PCBAは、メインSoCなどのコンポーネントを取り付けるためのリジッドセクションと、メガネフレームの湾曲した形状にフィットするように折りたたんだり曲げたりできるフレキシブルプリント回路を組み合わせることがよくあります。この統合により、スペースが節約され、機械的信頼性が向上します。

PCB & PCBA  説明​PCB & PCBA  説明