メタルコアPCB 銅基板 硬いPCB CuPCB メタル熱分散

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についてTEC回路

見つかりました:TECircuit は,2004.

場所:中国シェンゼンに拠点を置く電子機器製造サービス (EMS) プロバイダー.

ポイント:パーソナライズ可能な EMS PCB申し出全範囲で単止車店舗サービス

サービス: 印刷回路板 (PCB) そして印刷回路板の組立PCBA柔軟性のある印刷回路板FPC部品 調達,箱の構築 テスト

品質保証 UL,ISO 9001,ISO 14001,ISO13485ITAF 16949とROHSとREACHに準拠しています.

工場の写真:
会社自社工場: 5万平方メートル 従業員: 930人以上 月間生産能力: 10万平方メートル

製品アプリケーション

製品の特徴

1. 優れた熱伝導性:

   • 銅基板は,従来のFR4材料と比較して優れた熱分散を備えており,高性能アプリケーションに最適です.

2. 高電導性:

   • 電気回路のエネルギー損失を最小限にするために不可欠です

3. 耐久性:

   • 銅基板は,標準PCBと比較してより頑丈で,より高い温度や機械的ストレスを耐えることができます.

4. 軽量:

   • 耐久性 に かかわらず,銅 の 基板 は 軽い もの で あり,持ち運び さ れる 軽量 な 電子 デバイス に 便利 です.

5. 良い次元安定性:

   • 変化する熱条件下で構造を整合的に維持し,歪みや脱層のリスクを軽減します.

6. 異なる プロセス と 互換性:

   • 標準的なPCB製造プロセス,表面マウント技術 (SMT) と透孔組み立てを含むものと互換性がある.

7. デザインの柔軟性:

   • 銅の柔軟性により複雑な設計とレイアウトが可能で,コンパクトなスペースで複雑な回路を可能にします.

8. 費用 の 考慮:

   • 通常は標準FR4PCBよりも高価ですが,性能と耐久性の長期的利益はしばしば投資を正当化します.

9. 環境 に 対する 抵抗:

   • 銅基板は,腐食や環境要因に対する耐性を高め,PCBの寿命を延長するために処理することができます.

10. 熱管理ソリューション:

    • 高性能アプリケーションにおける熱散を最適化するために,バイアスやヒートシンクなどの追加の熱管理機能と組み合わせて設計される.

よくある質問

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