HDI PCB 設計 無線ネットワークアダプタのための多層硬式印刷回路板

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TECircuitについて

見つかりました:TECircuit は,2004.

場所:中国シェンゼンに拠点を置く電子機器製造サービス (EMS) プロバイダー.

ポイント:パーソナライズ可能な EMS PCB申し出全範囲で単止車店舗サービス

サービス: 印刷回路板 (PCB) そして印刷回路板の組立PCBA柔軟性のある印刷回路板FPC部品 調達,箱の構築 テスト

品質保証 UL,ISO 9001,ISO 14001,ISO13485ITAF 16949とROHSとREACHに準拠しています.

工場の写真:
会社自社工場: 5万平方メートル 従業員: 930人以上 月間生産能力: 10万平方メートル

製品アプリケーション

製品の特徴

1. 高密度インターコネクト (HDI) の設計:

   • コンパクトなレイアウトのためにHDI技術を活用し,より小さなフットプリントでより複雑な回路を可能にします. これは現代のワイヤレスデバイスにとって重要です.

2. 信号 の 完全 性 を 強化 する:

   • 高周波信号に最適化され 安定で信頼性の高い ワイヤレス通信を最小限の干渉で保証します

3. 複数の層の能力:

   • HDIと組み合わせて複数の層をサポートし,複雑なルーティングを可能にし,アンテナやトランシーバーなどのさまざまなコンポーネントに対応します.

4. 低電力消費:

   • エネルギー効率のために設計され 携帯機器のバッテリー寿命を延長し 高性能を維持します

5. 統合部品:

   • 増幅器,フィルター,マイクロコントローラを含む様々なコンポーネントを収納し,包括的な無線機能を可能にします.

6. 熱管理:

   • 効率的な熱消耗を促進するレイアウトを特徴付け,高需要アプリケーションでのパフォーマンスを維持するために不可欠です.

7. 強力な接続性:

   • 統合されたチップセットを通じて複数のワイヤレス標準 (Wi-Fi,Bluetoothなど) をサポートし,汎用性を高めます.

8. コンパクト デザイン:

   • 小型の形状は,ラップトップやスマートフォン,IoTデバイスを含む様々なデバイスに統合するのに適しています.

9. 耐久性:

   • 環境に耐える材料で 製造されていて 様々な操作条件で 信頼性が保たれています

10. 設定可能なレイアウト:

    • 設計者が特定のアプリケーションやデバイスの要求に応じたレイアウトを最適化するための柔軟性を提供します.

よくある質問

わかった製品説明わかった